江苏金刚石X薄切割片 杭州切割片价格 苏州X薄切割片
本公司X生产金刚石高精度X薄切割片。
适 用：晶圆、晶粒精密切割，半导体封装后分切，光学玻璃、石英、蓝宝石切割，印刷电路板切割加工，精密陶瓷材料加工。
特 质：高精度、高寿命、高效率切断和开槽，减少裂 角、崩边、缺口、产品长短不一之发生。
特 点：使用强度、刚性特X基板；采用锐利度、形状保持力皆佳的X结合剂。特别适合组合切割
类型：金属结合剂
产品规格： 外径（mm)：300、200、150、120、80、76.2、
内径(mm)：40、32、25.4、20 ；
金刚石层厚度(mm) 1.20、1.0、0.80、0.60、0.50、0.4、 0.3、0.2、0.15、0.1
金刚石层精度在±0.005以内，
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