东莞市路登电子科技有限公司
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在SMT贴片工艺精度突破0.02mm的当下，东莞路登科技生产的BGA测试治具以XX探针模块为核心，实现±5μm的重复定位精度。"三阶缓冲结构"设计，X化解PCB板热胀冷缩导致的应力误差，使1520个焊点的全检耗时从传统8分钟压缩至107秒。
汽车电子X域：通过-40℃~125℃极限温度循环测试验证，确保ADAS芯片在极端环境下的连接可靠性
5G基站模块：支持0.35mm pitch微间距检测，误判率低于0.3‰
医疗设备应用：符合ISO 13485标准，配备防静电陶瓷基座
搭载IoT远程监控系统，可实时追踪探针磨损状态（精度衰减自动报警阈值设定为8%），配合云端大数据分析，使治具使用寿命提升40%。
技术参数亮点
X大支持68×68mm封装尺寸
兼容JEDEC MO-211所有封装标准
可选配3D共面度检测模块（选配）
