东莞市路登电子科技有限公司
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在5G基站、激光设备、医疗仪器等对温控精度要求严苛的X域，传统风冷系统已难以满足±0.1℃的控温需求。东莞路登科技推出的半导体制冷驱动模块控制器X铝合金治具，以航空X6061-T6材质与流体力学结构设计，为行业提供了革命性解决方案。
极速热传导性能
治具采用3D微通道散热结构，配合阳极氧化表面处理，热导率较普通铝材提升40%。实测显示，在30W制冷功率下，模块核心温度可在90秒内从85℃降至25℃，确保Peltier元件始终处于工作区间。
智能自适应控制
嵌入式PID算法与多温度传感器联动，通过治具的标准化接口实现动态功率调节。某激光设备厂商反馈，采用该治具后制冷系统能耗降低22%，同时避免了传统方案中的温度震荡问题。
全场景兼容设计
模块化结构支持TEC1-12706至TEC1-12715全系列制冷片安装，治具预留的M2-M6安装孔位适配90%以上行业标准。产品线改造周期因此缩短了60%。
减震降噪：蜂窝状底板结构X吸收高频振动，实验室环境噪音测试降低至42dB
X处理：通过168小时盐雾测试，满足沿海地区设备使用需求
轻量化设计：单件重量仅280g，较铜制方案减轻65%
相比铜材，6061铝合金在成本（降低35%）、加工性（CNC良品率提升至98%）与环保性（可100%回收）方面展现出显著X势。特别针对半导体行业小批量、多批次的生产特点，我们提供7天快速打样服务，并支持表面LOGO激光雕刻。
让制冷精度成为您的产品竞争力——东莞路登科技铝合金治具，已为300+企业提供温控系统升X方案。
