新一代光纖激光劃片機是我司米思米設(shè)備設(shè)計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應(yīng)用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。
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廣東 深圳 寶安區(qū)
司是一家專業(yè)從事激光應(yīng)用成套加工設(shè)備集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后為一體的高科技設(shè)備制造企業(yè),有國家級的激光領(lǐng)域研發(fā)工程師,工程助理等
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湖北 武漢