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我們公司生產的BGA返修臺采用多項先進技術，自動化程度高，溫度控制精度高，在同一條件下，重復測溫最高溫差±2℃，同時可將元件內錫球溫差控制在5℃。適時監控焊接溫度，修板良率高，完全因應無鉛制程。

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