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我們公司生產的BGA返修臺采用多項先進技術，自動化程度高，溫度控制精度高，在同一條件下，重復測溫最高溫差±2℃，同時可將元件內錫球溫差控制在5℃。適時監控焊接溫度，修板良率高，完全因應無鉛制程。

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采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦功能；并配有自動色差分辨和亮度調節裝置；可手動調節成像清晰度

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這款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球

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