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此材料主要應用4代平板太陽能的導熱膜、冶煉廠、筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備、新型節能能源等方面的應用。

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TIC?800P系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800P導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的

導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

為客戶提供整套EMI，EMC，RFID，NFC系統解決方案

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熱傳導率： 2.2 W/mK 核心對應： 貝格斯Sil-Pad 900S,Sil-Pad A1500 產品特性： 高絕緣，低熱阻，高導熱，表面的高平坦性即使低

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以硅膠作為基材，內部添加導熱粉劑、阻燃粉劑、化學助劑、配以多種功能添加劑等，后由特殊工藝高溫高壓而成。導熱系數范圍1.2—9.0W/M-K，厚度范圍0.25-15mm。

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導熱系數高、阻燃防火、環保、工作溫度一般-40℃～200℃、產品軟弱、減震絕緣密封、厚度可按要求做