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特點：具有高散熱性｀電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。 用途：功率混合IC（HIC）。

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LED應用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。

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