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基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 銅箔厚度：0.009MM0.0...mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm ；

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用途：適用于手機屏焊接及各種普通TAB、TCP壓接、及FPC、FFC與PCB焊錫壓接。

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適用于高密度FPC、ACF、TAB、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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