由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的減小，對于晶片表面沾污的要求更加嚴格，ULSI工藝要求在提供的襯底片上吸附物不多于500個/m2×0.12um，金屬污染小于 1010atom/cm2。

調換不同的刀具可把瓜薯類蔬菜切成片、絲、丁、曲線、菱形。還可以把細長類蔬菜（韭菜、豆角）切成段，以及把葉類蔬菜切成絲。切菜的長短厚薄可調。

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時代高科設計原則：工藝合理、技術先進、安全可靠、質量保證、堅固耐用、使用方便、質優(yōu)價廉。是國內同行業(yè)技術、質量較為領先的一流清洗設備！

青核桃脫凈率達到 99%以上，核桃破損率低于0.5%，薄皮核桃破損率、裂殼率低于1% 脫皮效果好 操作簡單 高效率

外延爐清洗機

工作前先試切，觀察所切蔬菜規(guī)格與要求規(guī)格是否一致,否則應調節(jié)切片厚度或切菜長度，符合要求后進行正常工作

清洗徹底，沒有痕跡，價格低廉，售后有保障

非標定制設備，具體工藝根據客戶方技術要求而定制。

5 腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性； 6 工藝參數(shù)（溫度，時間，DIW水清洗模式、時間可調）手動由觸摸屏界面可設定；

半導體外延鐘罩清洗機

公司自有產品包括半導體前段。后段。太陽能平板顯示FPD,LED.MEMS應用中的各種濕制程設備，例如硅片濕法清洗、蝕刻，硅芯硅棒濕法化學處理，液晶基板清洗，LED基片顯影脫膜等。

半導體分立器件清洗設備-外延鐘罩清洗機