由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的減小,對于晶片表面沾污的要求更加嚴格,ULSI工藝要求在提供的襯底片上吸附物不多于500個/m2×0.12um,金屬污染小于 1010atom/cm2。
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調換不同的刀具可把瓜薯類蔬菜切成片、絲、丁、曲線、菱形。還可以把細長類蔬菜(韭菜、豆角)切成段,以及把葉類蔬菜切成絲。切菜的長短厚薄可調。
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點擊詢價時代高科設計原則:工藝合理、技術先進、安全可靠、質量保證、堅固耐用、使用方便、質優(yōu)價廉。是國內同行業(yè)技術、質量較為領先的一流清洗設備!
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點擊詢價青核桃脫凈率達到 99%以上,核桃破損率低于0.5%,薄皮核桃破損率、裂殼率低于1% 脫皮效果好 操作簡單 高效率
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工作前先試切,觀察所切蔬菜規(guī)格與要求規(guī)格是否一致,否則應調節(jié)切片厚度或切菜長度,符合要求后進行正常工作
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點擊詢價清洗徹底,沒有痕跡,價格低廉,售后有保障
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非標定制設備,具體工藝根據客戶方技術要求而定制。
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5 腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性; 6 工藝參數(shù)(溫度,時間,DIW水清洗模式、時間可調)手動由觸摸屏界面可設定;
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半導體外延鐘罩清洗機
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公司自有產品包括半導體前段。后段。太陽能平板顯示FPD,LED.MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等。
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半導體分立器件清洗設備-外延鐘罩清洗機
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