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該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在+1度

這款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球

貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準準；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能;

自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求 在線加溫功能，方便焊接曲線的調整

優質的產品、實惠的價格、良好的聲譽，真誠的服務為宗旨，致力為顧客提供“更多、更快、更好、更省“的產品；選產品，上優左，輕松又放心。

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