供應BGA返修臺,上海美弘電子科技有限公司
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專業BGA焊接/返修
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便于操作,可以萬用,定位準確,只換底座即可。
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點擊詢價* 在返修過程可以用非接觸紅外測溫傳感器作實時溫度測量和溫度的全閉環控制。滿足無鉛工藝的要求。 * BGA重新植球的成功率高。 * 自動化程度較高。拆焊流程、元件的吸取、元件的貼放等操作都一鍵完成。
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1. 研發樣板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工(DIP),針對打樣pcba焊接,燒錄芯片; 2. LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等手工焊接;
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供應SMT貼片/DIP插件加工 BGA焊接 BGA貼裝 BGA返修 BGA植珠
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SMT焊接加工、SMT貼片加工、電子焊接加工。 BGA焊接、返修、植球,PCB板上的BGA內部飛線。 研發板打樣、中小批量焊接、PCB手工焊接、電路板手工焊接。
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上海 閔行區